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「第11回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2008)出展


出展のお知らせ

2008年5月14日(水)~16日(金)、東京ビックサイトで行われる第11回 組込みシステム開発技術展に出展いたします。
出展者情報はこちらをご覧ください。

ブース番号

東38-8 (ブースマップ)

出展内容

    今回は、TOPPERS新世代カーネルのTOPPERS/ASPカーネルの一般公開発表にあわせまして、
    TOPPERS/ASPカーネルをはじめ、最新オープンソースソフトウェアが実行可能な
    共通ハードウェアプラットフォーム (TOPPERS Platform Board 《S810-TPF-85》)を出展致します。
    弊社のブースにてこのボードとオープンソースを応用したプログラムの実行デモをご覧頂きたく存じます。

  • TOPPERS Platform Board 《S810-TPF-85》
    ・ASPカーネル、JSPカーネル、OSEKカーネル、TINET、FatFs、CAN/LIN通信ミドルウェア、 FlexRay通信ミドルウェア(計画中)などTOPPERSオープンソフトウェアを動作可能
    ・MCUはルネサス エレクトロニクス製M32C/85(FlexRay用にR32C/133搭載予定)搭載
    ・外部メモリ128KB、Ethernet、SDカードスロット、USB、CAN、LIN、FlexRay(予定)、 赤外線受信モジュール、LCDを搭載
    ・ルネサス エレクトロニクス製E8aデバッガに対応
    ・USBバスパワー、単一電源5Vでの動作が可能
    ・A6サイズのコンパクトなボード
  • FlexRay通信ミドルウェア
    ・Time Trigger-Operating System環境下で動作
    ・TT-COM、FlexRay NM、FlexRay Driverの3つのモジュールから構成
    ・TT-COMはOSEK FT-COMをリファレンスにFlexRay通信に対応
  • NonOS対応CAN/LIN通信ミドルウェアパッケージ
    ・非OSシステムに対してCAN/LIN導入をアシスト
    ・RTOS対応CAN/LIN通信ミドルウェアとの相互接続性、機能、規模、実装環境に柔軟に対応
    ・ミドルウェアのリファレンス仕様

  • 招待状について

    招待状をご希望の際は、弊社営業部(info@sunnygiken.co.jp)までご連絡ください。