お知らせ
「第11回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2008)出展
■出展のお知らせ
2008年5月14日(水)～16日(金)、東京ビックサイトで行われる第11回 組込みシステム開発技術展に出展いたします。
■ブース番号
東38-8
■出展内容
今回は、TOPPERS新世代カーネルのTOPPERS/ASPカーネルの一般公開発表にあわせまして、
TOPPERS/ASPカーネルをはじめ、最新オープンソースソフトウェアが実行可能な
共通ハードウェアプラットフォーム (TOPPERS Platform Board 《S810-TPF-85》)を出展致します。
弊社のブースにてこのボードとオープンソースを応用したプログラムの実行デモをご覧頂きたく存じます。
・ASPカーネル、JSPカーネル、OSEKカーネル、TINET、FatFs、CAN/LIN通信ミドルウェア、 FlexRay通信ミドルウェア(計画中)などTOPPERSオープンソフトウェアを動作可能
・MCUはルネサス エレクトロニクス製M32C/85（FlexRay用にR32C/133搭載予定）搭載
・外部メモリ128KB、Ethernet、SDカードスロット、USB、CAN、LIN、FlexRay（予定）、 赤外線受信モジュール、LCDを搭載
・ルネサス エレクトロニクス製E8aデバッガに対応
・USBバスパワー、単一電源5Vでの動作が可能
・A6サイズのコンパクトなボード
・Time Trigger-Operating System環境下で動作
・TT-COM、FlexRay NM、FlexRay Driverの３つのモジュールから構成
・TT-COMはOSEK FT-COMをリファレンスにFlexRay通信に対応
・非OSシステムに対してCAN/LIN導入をアシスト
・RTOS対応CAN/LIN通信ミドルウェアとの相互接続性、機能、規模、実装環境に柔軟に対応
・ミドルウェアのリファレンス仕様
■招待状について
招待状をご希望の際は、弊社営業部(info@sunnygiken.co.jp)までご連絡ください。