概要
当社のウェハマップ統合管理サービス「SWEETS」が、半導体工場のウェハマップデータ管理におけるお悩みを解決します。
- 1. 工場内のウェハマップデータを一元管理したい。
- 2. 拠点間のシステムがばらばらで、スムーズにデータ連携したい。
- 3. 前工程と後工程で、それぞれ個別システムが存在し、保守・リプレースも個別に検討が必要。
- 4. システムの制約により生産フローが硬直的となり、負荷に応じた平準化・組み換えが難しい。
- 5. システム導入は、スモールスタートで始めたいが、拠点サーバや中継サーバの投資が必要。
- 6. 装置ごとにウェハマップデータフォーマットが異なり、多数のフォーマット変換が必要。
- 7. 装置ごとに通信インタフェースがばらばらで開発コストが嵩む。
- 8. 装置の通信インタフェースが旧式であり、刷新したい。
- 9. 装置との接続ソフトを号機展開するときに、１台ごとのライセンスが必要になってしまう。
- 10. 装置通信用のPCを多数用意しないといけない。
- 11. 装置に通信インタフェースが一つしかなく、ウェハマップ管理、稼働管理など複数のシステムと接続できない。
- 12. 生産データや加工したデータの履歴が追えない。
- 13. テスト結果データ、品質データ、ウェハマップデータの関連を容易にトレースできない。(トレーサビリティ)
特長
「SWEETS」は、ウェハマップデータに関する多彩な受託開発サービスをご提供致します。
ウェハプロセス工程、ウェハテスト工程、アセンブリ工程のそれぞれで装置とのインターフェース機能があり、ウェハマップデータや装置データを収集します。各種データを端末で表示することはもちろん、ウェハマップデータの強力な編集機能等の受託サービスをご提供します。
ウェハプロセス工程での必要機能紹介
欠陥ウェハマップデータ作成機能
ウェハプロセス工程の抜き取り検査装置から取得した欠陥チップデータとウェハ形状データを重ね合わせて、欠陥ウェハマップデータを作成します。
欠陥ウェハマップデータ合成機能
複数工程の欠陥ウェハマップデータをひとつに重ね合わせて不良化チップデータを作成します。
ウェハテスト工程での必要機能紹介
ウェハマップデータ合成機能
各テスト工程のウェハマップデータや不良化チップデータなど、同一ウェハに対して複数存在するウェハマップデータを重ね合わせて、ひとつのウェハマップデータに合成することが可能です。
ウェハマップデータ編集機能
チップのカテゴリ編集が可能です。
複数ウェハの同一座標チップの一括編集や、エリア外の座標チップ編集など多様な編集機能を備えています。
ロット分割・ウェハスクラップ機能
画面操作でウェハを指定してロット分割、ウェハスクラップが可能です。
アセンブリ工程での必要機能紹介
ピックアップ状況モニタリング機能
装置からデータを受信して、ピックアップ進捗状況をリアルタイムで表示することが可能です。ウェハマップ形状の画面に進捗状況を色分けして表示することで、進捗状況を一目で把握することができます。
リングとウェハの関連付け機能
リングNo.やアセンブリキーNo.など、特有の管理キーをウェハマップデータに関連付けることが可能です。手動付加設定や自動付加設定など、工場の用途により柔軟な管理ができます。
各工程共通機能の紹介
ウェハマップデータ表示機能
ウェハマップデータは、カテゴリ別にチップを表示し、良品チップ、不良チップを色分けしています。ウェハの表示は向きを360度回転や拡大縮小が可能です。
ウェハマップデータは最大2000×2000チップのマップサイズを扱うことができます。
フォーマット変換機能
ウェハマップデータフォーマット変換機能
他工場や、社外取引先工場から送られてきたウェハマップデータのフォーマットを変換してデータベースに格納することができます。自工場から他工場や社外取引先工場へウェハマップデータを送るときは、相手先データフォーマットに変換して送信します。
「SWEETS」の対応実績
伝送方式
| 伝送方式 | 備考 |
| ファイル共有 | Windows共有，samba，NFS |
| HTTP | REST |
| SSH/RSH | |
| ソケット通信 |
マップファイルのフォーマット
| 種別 | フォーマット |
| SEMI | G85 |
| プローバ | TEL、TSK |
| テスタ | EM21、TS1000／WL25 |
| 独自フォーマット | テキスト，CSV，XML，JSON |
接続実績
| ライン | 対応装置 | メーカー |
| ウェハプロセス工程 | インライン装置 | ― |
| 外観検査装置 | ― | |
| ウェハテスト工程 | テスタ | ― |
| プローバ | ― | |
| 外観検査装置 | ― | |
| アセンブリ工程 | ウェハマウンタ | 鷹取 |
| ダイボンダ | キヤノンマシナリ | |
| ファスフォード | ||
| ASM | ||
| Alphasem | ||
| ESEC | ||
| JCM | ||
| 上野精機 | ||
| 芝浦エレテック | ||
| 新川 | ||
| 三菱 | ||
| チップソータ | キャノン | |
| EMTEC | ||
| フリップチップボンダ | NEC | |
| 芝浦メカ | ||
| スタッフバンプボンダ | 新川 | |
| IDラベル発行 | リンテック | |
| CREDEN(マレーシア) | ||
| SATO(プリンタ) | ||
| ウェハID刻印読み取り | ナノシステム | |
| 外観検査装置 | キャノン | |
| EMTEC | ||
| CREDEN(マレーシア) | ||
| 東レ |
通信方式
| インターフェース | 通信規格 |
| RS-232C | SEMI-I/Ⅱ，各社独自 |
| LAN | HSMS-SS，各社独自 |
| その他 | ファイル共有，FTP伝送，SSH／RSH伝送，各社独自 |
お問合わせ
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