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“半導体”で検索した結果、24件ヒットしました

半導体工場向け生産支援システム

  技術革新の速い半導体業界において、半導体デバイスメーカ様をサポートする我々にも常に高度な技術力を求められます。マイコン応用のシステムハウスである我々は、豊富な開発実績から培ってきた業務知識、そして確かな技術力を武器に半導体工場向け生産支援システムの開発を幅広く手がけてきました。強みであるハードウェア機器とソフトウェアを組み合わせたシステム開発では、データキャリアシステム、プロトコル変換機などの機器開発から、大規模な生産管理システムまで多種・多様なシステムを開発し、お客様に提供しています。特にウェハテスト工程においては、業務の基幹となるシステムを開発し、多数の工場で稼動しています。 また、半導体デバイスメーカ様で経験を積んだシステム開発技術者により、お客様の意図に合わせたシステム提案や、きめ細かいサービスをご提供いたします。 サニー技研のFA/IoTテクノロジー事業紹介はこちら 生産支援システム 開発の沿革 ウェハマップデータ 統合管理サービス ウェハテスト 品質判定システム…

会社沿革

…資本金5,000万円に増資 半導体試験用ハンドラ制御装置の開発、量産 1989年 CIMカードシステム開発､量産化 1990年代 1992年 本社隣に開発センター増築 1995年 阪神・淡路大震災により社屋外壁損傷（3日後に業務再開） 半導体ウエハテスト工場（国内）向けインクレスシステム開発…

エンベデッドソリューション

…カセット式ゲーム機のROMカートリッジをテストするROMテスターも量産し、半導体製造工場に導入されました。システムに搭載するコンパイラやモニタ・インタプリタを含め、チューニング工程によってROMやDRAMがテストできるように設計された他に類を見ないローコストなシステムです。当時、工場の１フロアをウエハプローバとROMテスターで埋め尽くされる光景は、まさに圧巻でした。 ソフトの組込み開発、ハードの組込み開発、テスタ言語（ベーシックやCと似た高級言語）の理解やそれらのインストラクションマクロの構築開発は、１命令でいかに多くの動作を実行させるかが高速テストの鍵になっていました。 他にも半導体試験用ハンドラ制御装置の開発、光通信による搬送ロット管理システムなどユニークな装置開発を手掛けています。装置間の情報伝達の通信制御、安定した品質の通信技術は、今日のサニー技研の礎となっています。   自動車向け車載ECU通信ソフト 1990年代に入ると、我々の事業領域は更に広がります。 酸素吸入機、電柱の柱上光変換機、工場のノイズ回り込みをシャットアウトする光変換機など、民生機器の開発の他、半導体製造工場向けでは生産管理の基幹システムを開発し、今日に至るまで工場の中核のシステムになっています。 1990年台後半に入ると、自動車向け車載ECUの通信ソフトを手掛けるようになりました。半導体製造工場で積み上げてきた通信制御技術の実績と、組込み機器開発でのマイコン応用に強いサニー技研が当時黎明期の車載ECU通信ソフト開発へ参入することにそれほど時間はかかりませんでした。 車載ECU通信ソフトを開発するにあたって、CAN通信やLIN通信のインターフェースが載ったマイコン評価ボードや車載ECU通信評価ツールなどの開発環境が必要になります。サニー技研では車載ECU通信ソフトを開発するだけでなく、評価ボードや評価ツールなどのハードウェアも一貫して自社で開発できる技術力が強みになっています。 ハードウェアの知見を組込みソフトウェア開発に生かせる他、世の中に無いマイコン評価ボードやツールを自社でいち早く開発して、組込みソフトの評価、品質確保に利用することができます。その集大成のひとつが2006年に受賞した第8回LSI…

会社概要

…5. 半導体試験装置の開発   加盟団体 ・TOPPERSプロジェクト [正会員]   ・車載組込みシステムフォーラム（ASIF） [幹事会員]  …

キーワード

…基板 AUTOSAR APTJ, CioRy, Julinar 半導体 ウェハ, ウェハテスト, 製造工程  …

研究・開発

…「機能安全対応自動車制御用プラットフォームの開発」   車載ECU評価ツール開発 肥大化するECU開発に先駆け、ECUのテスト・適合評価支援のためのツール開発を、経済産業省平成21年度 戦略的基盤技術高度化支援事業へ「一線式デバッグインターフェースの組込み開発」として提案し採択されました。この研究開発事業で開発された製品がMicroPeckerになります。 MicroPeckerは自動車におけるネットワーク通信テスト、ECUテスト・評価を目的に小型軽量で１つのインターフェースを多目的用途で使用できることをコンセプトにした画期的なツールです。設計段階から外部アドバイザーとして、半導体メーカー、自動車メーカー、サプライヤー、大学、研究機関から様々なご意見を頂きながら開発してきました。 MicroPeckerを使用することで開発ECUの動作検証においてRAMモニタ機能を用いることが可能になります。RAMモニタはターゲットプログラム実行中に複数のRAMデータをトレースし、プログラムの状態遷移の記録が可能です。取得したログデータはプログラムの信頼性検証として機能安全に必要なエビデンスとしてもご利用になれます。 MicroPeckerはRAMモニタ機能以外にもケーブルとソフトウェアを入れ替えることで、CANバスアナライザ、LINバスアナライザに変更ができるため、車載開発のデバッグ～テスト・評価工程におけるあらゆる場面で１つのツールとして活用が可能です。 主な研究活動 経済産業省…

AUTOSAR準拠オールインワンフレームワークCioRyがRH850/F1Lに対応

…また、通信スタックはMCAL（Microcontroller Abstraction Layer）を搭載しているため、ルネサスエレクトロニクス製RH850/F1Lにおいても、半導体メーカからMCAL供給を受ける必要はありません。 32bitマイコンのルネサスエレクトロニクス製RH850/F1Lに対応したことで、CioRy活用の幅が広がりました。 この軽快なAUTOSAR準拠オールインワンフレームワークCioRyを、是非ともルネサスエレクトロニクス製RH850/F1Lで体感して下さい。 CioRy製品情報はこちらをご覧ください。 AUTOSAR準拠オールインワンフレームワークCioRy製品情報 CAN通信ソフトウェア《CioRy通信ミドルCANパッケージ》製品情報 LIN通信ソフトウェア《CioRy通信ミドルLINパッケージ》製品情報  …

車載Ethernetとは

…既存Ethernet規格のPHYではEthernet通信によるウェイクアップ機能がないこと リンクアップタイムが遅いこと Ethernet上位層の課題として、時刻同期精度の荒さ、使用メモリの容量、CPUの負荷が重いこと また、従来のEthernetケーブルは、２本のツイストペア線を樹脂で保護した形が一般的で、約9mmの太さがあります。 自動車内の配線用の空間は限られており、既存のEthernetケーブルを使った配線は不可能とされていました。 そこでこれらの技術課題を解決するため、Broadcom社がシールドなしの1本のツイストペア線で100Mbpsの双方向データ伝送を実現するBroadR-Reachと呼ぶ物理層技術を開発すると、半導体メーカーなどと共同で、車載EthernetやBroadR-Reachの普及を目的とした非営利団体のOPEN Allianceを立ち上げました。 このOPEN Alliance BroadR-Reach（OABR）を元に、IEEEが100BASE-T1として標準規格にしました。…

MicroPecker製品、評価ボード価格改定のお知らせ（2023年1月～）

平素は、弊社製品に格別なるご愛顧を賜り、心よりお礼申し上げます。 昨今、半導体を始めとした電子部品ならびに樹脂製部材の価格上昇が続いております。また、基板材料やハーネス部材についても世界的な需給逼迫により、価格が高騰している状況です。多方面に渡る部材価格上昇の波は、弊社製品においても多大な影響を与えており、部材手配の長納期化による入手難も相まって、製造コストの上昇を招いております。 このような環境下において、弊社ではお客様への製品安定供給を最優先に考え、様々な流通ルートを通じて長納期部品の確保に努めながら、部材価格上昇による増加コストを吸収するべく、多岐に渡る改善に取り組んでおります。しかしながら、部材価格の上昇は収まる気配がなく、すべてを自助努力で吸収することは極めて困難な状況となってきております。 つきましては、誠に不本意ではございますが、製品供給の安定化を図るためにも、部材価格上昇分の一部につきましては製品価格に反映させて頂きたく、2023年1月以降の御見積書発行より、一部製品の販売価格を改定させていただくこととなりました。 何卒、諸事情をご賢察のうえ、ご理解賜りますようお願い申し上げます。 弊社としては、製品サービスの品質維持・向上に努めながら、お客様への価値提供に、なお一層の努力をしてまいります。 今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 １）対象製品 MicroPecker製品、MicroPeckerX製品、評価ボード ２）改定実施日…

MicroPecker製品、評価ボード価格改定のお知らせ（2023年1月～）

拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。 平素は、弊社製品に格別なるご愛顧を賜り、心よりお礼申し上げます。 昨今、半導体を始めとした電子部品ならびに樹脂製部材の価格上昇が続いております。また、基板材料やハーネス部材についても世界的な需給逼迫により、価格が高騰している状況です。多方面に渡る部材価格上昇の波は、弊社製品においても多大な影響を与えており、部材手配の長納期化による入手難も相まって、製造コストの上昇を招いております。 このような環境下において、弊社ではお客様への製品安定供給を最優先に考え、様々な流通ルートを通じて長納期部品の確保に努めながら、部材価格上昇による増加コストを吸収するべく、多岐に渡る改善に取り組んでおります。しかしながら、部材価格の上昇は収まる気配がなく、すべてを自助努力で吸収することは極めて困難な状況となってきております。 つきましては、誠に不本意ではございますが、製品供給の安定化を図るためにも、部材価格上昇分の一部につきましては製品価格に反映させて頂きたく、2023年1月以降の御見積書発行より、一部製品の販売価格を改定させていただくこととなりました。 何卒、諸事情をご賢察のうえ、ご理解賜りますようお願い申し上げます。 弊社としては、製品サービスの品質維持・向上に努めながら、お客様への価値提供に、なお一層の努力をしてまいります。 今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 敬具…

製品サイトトップページ

…フラッシュプログラミング Flash Programming Solutions 半導体工場向け支援システム Semiconductor Factory Automation System 研究・開発…

ソリューション

…Flash Programming Solutions もっと詳しく 半導体工場向け生産支援システム Semiconductor Factory Automation System もっと詳しく…

LIN(Local Interconnect Network)とは

LIN(Local Interconnect Network)とは LINとは、Local Interconnect Networkの略称で、車載ネットワークのコストダウンを図ることを目的に、欧州の自動車メーカ、半導体メーカを中心としたLINコンソーシアムで規定を策定された通信規格です。 LIN仕様は改訂が繰り返され、車載ECUへはLIN Revision 1.3、2.0、2.1の3種類が主に使用されていますが、LINコンソーシアムとしての改訂は、LIN Revision.2.2Aが最後になりました。現在はISOに移管され、2016年8月にはISO17987としてLIN仕様が発行されています。LINは、CANのサブバスとして位置づけられており、CANと比較して低コストのネットワーク構築が可能です。…

車載ネットワーク

…FD通信ソフトウェアの製品開発を行っています。   CAN FDツール詳細   LIN (Local Interconnect Network) LINは、欧州の自動車メーカ、半導体メーカを中心としたLINコンソーシアムで規定を策定された通信規格です。…

ウェハマップ統合管理サービス「SWEETS」

概要 当社のウェハマップ統合管理サービス「SWEETS」が、半導体工場のウェハマップデータ管理におけるお悩みを解決します。 1. 工場内のウェハマップデータを一元管理したい。 2. 拠点間のシステムがばらばらで、スムーズにデータ連携したい。 3. 前工程と後工程で、それぞれ個別システムが存在し、保守・リプレースも個別に検討が必要。 4. システムの制約により生産フローが硬直的となり、負荷に応じた平準化・組み換えが難しい。…

第8回 LSI IPデザイン・アワードIP優秀賞受賞

…  ——————————- IPアワードについて】 この賞は，システムLSIに使う，独創的で優れたIP（回路やソフトウェアなどの設計資産）の開 発を支援し，半導体産業の活性化を図ることを目的に1998年6月に創設されました。 松下電器産業（株），NECエレクトロニクス（株），（株）東芝，（株）ルネサス テクノロジ， 富士通（株），ローム（株），セイコーエプソン（株），（株）メイテック ，ソニー（株）， （株）IPTC…

MicroPecker製品情報

…複数のMicroPecker間でクロック同期が可能です。 RAMモニタ、CANバスアナライザ、LINバスアナライザ、A/Dデータ収集などをデータ取得の時刻を同期しながらデータロギングが可能になります。 MicroPeckerを最大6台同期させてロギング可能なのでCAN/LIN通信バス最大6chのゲートウェイロギングに対応します。 その他、CANバスデータとマイコンRAMモニタデータを同期取得することで、マイコンの振る舞いとCANデータ入出力を関連させたシステム評価などへの応用にも威力を発揮します。 ※S810-MP-R2は非対応です。   開発段階からユーザ意見をヒアリング MicroPeckerは、平成21年度経済産業省中部経済産業局の戦略的基盤技術高度化支援事業（サポートインダストリー）における「1線式デバッグインターフェイスに対応した組込みソフトウェア支援ツールの開発」に採択された研究成果を製品化したものです。 設計段階から外部アドバイザーとして、半導体メーカ、自動車メーカ、サプライヤー、大学、研究機関から様々なご意見を頂きながら開発しています。 MicroPeckerは自動車におけるネットワーク通信テスト、ECUテスト・評価を小型軽量で１つのインターフェースを多目的用途に使用できることをコンセプトにしたツールです。…

ASIF平成23年度第1回応用技術セミナー電子回路基礎講座活動報告

…■車載組込みシステムフォーラム（ASIF）とは 車載組込みシステムフォーラム（ASIF：Automotive Embedded System Industry Forum）は、経済産業省中部経済産業局産業クラスター「東海ものづくり創生プロジェクト」の元に、東海地区の車載組込みソフトウェア産業を発展させることを目的として2008年4月1日に設立されました。 名古屋大学、カーメーカー、サプライヤー、半導体メーカー、システムハウスなど、自動車の車載組込みシステムに関連する企業、大学を軸に産学連携した研究会になります。 サニー技研も幹事企業として、車載組込みシステムフォーラムの活動に協力しています。 本フォーラムでは、人材や企業の育成のために主として下記の活動を行っています。 １．海外・国内におけるソフトウェアに関わる標準仕様の調査および最新技術の習得…

ご挨拶

1971年、世界最初の4ビットマイクロプロセッサの出現を契機として、マイクロエレクトロニクスは驚異的に発展を続けています。 サニー技研は、このマイクロプロセッサ出現から間もない時期に誕生し、マイクロエレクトロニクスの発展とともに成長して参りました。 当社の強みは、ハードウェア、ソフトウェア、サービスが一体となった付加価値のご提供です。 車載ネットワーク、半導体製造支援をはじめとする受託開発や、自社ブランド製品など、その各々が高付加価値製品として世界中で活躍しています。 当社が創業以来一貫して大切にしてきたのは、「社員が力をあわせ、社業を進めていくことで、お客様、社員も含め、関わる人すべてが幸せになれる会社づくり」です。 これまでに培った技術、実績に加え、今後も新たな製品開発、研究投資を続け、「技術で社会に貢献し、お客様に満足と感動を与える企業」を目指してまいります。 今後とも一層のご支援を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 代表取締役社長 中村和彦 平成25年…

ASIFスキルアップセミナー　CAN-FD波形デモのお知らせ

…System Industry Forum）は、経済産業省中部経済産業局産業クラスター「東海ものづくり創生プロジェクト」の元に、東海地区の車載組込みソフトウェア産業を発展させることを目的として2008年4月1日に設立されました。 名古屋大学、カーメーカー、サプライヤー、半導体メーカー、システムハウスなど、自動車の車載組込みシステムに関連する企業、大学を軸に産学連携した研究会になります。 サニー技研も幹事企業として、車載組込みシステムフォーラムの活動に協力しています。 本フォーラムでは、人材や企業の育成のために主として下記の活動を行っています。 １．海外・国内におけるソフトウェアに関わる標準仕様の調査および最新技術の習得 ２．自動車制御技術・他業界技術（自動車への応用）の習得などを通した若手人材育成 ３．自動車制御技術に関する一般セミナー （公式サイト：http://www.as-if.jp/index.html）…

LINツール

株式会社サニー技研 製品サイト > ‘半導体‘の検索結果 Search Results for: 半導体 LIN通信とは LIN(Local…