拝啓　貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は、弊社製品に格別なるご愛顧を賜り、心よりお礼申し上げます。

昨今、半導体を始めとした電子部品ならびに樹脂製部材の価格上昇が続いております。また、基板材料やハーネス部材についても世界的な需給逼迫により、価格が高騰している状況です。多方面に渡る部材価格上昇の波は、弊社製品においても多大な影響を与えており、部材手配の長納期化による入手難も相まって、製造コストの上昇を招いております。

このような環境下において、弊社ではお客様への製品安定供給を最優先に考え、様々な流通ルートを通じて長納期部品の確保に努めながら、部材価格上昇による増加コストを吸収するべく、多岐に渡る改善に取り組んでおります。しかしながら、部材価格の上昇は収まる気配がなく、すべてを自助努力で吸収することは極めて困難な状況となってきております。

つきましては、誠に不本意ではございますが、製品供給の安定化を図るためにも、部材価格上昇分の一部につきましては製品価格に反映させて頂きたく、2023年1月以降の御見積書発行より、一部製品の販売価格を改定させていただくこととなりました。

何卒、諸事情をご賢察のうえ、ご理解賜りますようお願い申し上げます。

弊社としては、製品サービスの品質維持・向上に努めながら、お客様への価値提供に、なお一層の努力をしてまいります。
今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

敬具

記

１）対象製品
MicroPecker製品、MicroPeckerX製品、評価ボード

２）改定実施日
2023年1月5日以降の御見積書発行に適用

３）改定内容
MicroPecker製品については、価格改定対象製品リストをご参照ください。
評価ボードは、約10％アップを予定しております。

価格改定対象製品リスト

※表記価格は、税抜き価格となります。